小米投资芯德半导体，后者从事中高端产品封装设计等
企查查信息显示，芯德半导体从事中高端产品封装设计等，公司成立于2020年，法定代表人为张国栋，经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务等。
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